エレクトロニクス材料・プロセスに関する発表内容なら すべて受け付けます．また，次の1 – 11の発表内容なら，さらに良しです．1. マイクロウエットプロセス，2. ICからの放熱と材料，3. IC関連の微粒子工学，4. 化学IC，5. IC関連のレオロジー，6. IC関連のシミュレーション，7. IC関連の環境問題，8. 表・界面とインターコネクシ ョン，9. 光・電気複合実装，10. システムオンパネル（SOP），11. 次世代ＳＩＰ用実装基板などです.