講演 時刻 | 講演 番号 | 講演題目/発表者 | キーワード | 分類 番号 | 受理 番号 |
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H会場 第2日 | |||||
(13:00~15:00) (座長 石井 正人・老田 尚久) | |||||
H213 | 銀配線、銅配線の配線間短絡までの時間 | ion migration short circuit Ag, Cu wiring | S-5 | 508 | |
H214 | 有機基板を用いた微量イオンセンシングに関する基礎検討 | self-assembling monolayer sensor reproducibility | S-5 | 447 | |
H215 | スパッタイオンプレーティング法を用いたCuシード膜の作製と評価 | Cu Seed Electoro-Migration Through Silicon Via | S-5 | 43 | |
H216 | Si貫通電極(TSV)の高速Cuめっき | Copper TSV Electrodeposition | S-5 | 42 | |
H217 | フィルドビアめっきにおけるジアリルアミン系添加剤の効果 | Copper Electrodeposition Via-filling | S-5 | 365 | |
H218 | 高アスペクト比キャビティ内の流動解析 | high aspect ratio bump numerical analysis | S-5 | 671 | |
H会場 第3日 | |||||
(9:00~10:40) (座長 中村 英博・近藤 和夫) | |||||
H301 | アモノサーマル法によるGaN単結晶育成における金属触媒の検討 | crystal growth gallium nitride supercritical ammonia | S-5 | 552 | |
H302 | アモノサーマル法によるGaN単結晶育成において育成温度・圧力が与える影響 | crystal growth gallium nitride supercritical ammonia | S-5 | 565 | |
H303 | 塩化水素ガスによる酸化ハフニウムエッチング | HfO2 hi-k | S-5 | 34 | |
H304 | [招待講演] MEMS動向 | MEMS Life Packaging | S-5 | 45 | |
(10:40~12:00) (座長 羽深 等・荻野 文丸) | |||||
H306 | 酸化物ナノ結晶の水熱合成とその堆積による電界効果トランジスタの形成 | metal oxide nanocrystal drop cast field-effect transistor | S-5 | 791 | |
H307 | ZnS基板に対するスルーホールフィリングめっき | ZnS deposition Cu | S-5 | 429 | |
H308 | [招待講演]電子ペーパー「QR-LPD」の実用化と技術開発の状況 | Electronics Paper Packaging | S-5 | 444 | |
(13:00~15:00) (座長 高見 誠一・齊藤 丈靖) | |||||
H313 | [招待講演] 有機エレクトロニクス・フォトニクスの最近の展開 | Organic Device Printing | S-5 | 48 | |
H315 | ゾルゲル法による酸化亜鉛透明導電膜の調製 | zinc oxide sol-gel method thin films | S-5 | 650 | |
H316 | ITOナノ粒子を用いたホットプレス法による透明導電膜 | indium tin oxide hot-press nanoparticles | S-5 | 152 | |
H317 | 銅ナノ粒子を用いた導電膜 | Copper nanoparticles Conductive film Inkjet | S-5 | 153 | |
H318 | イメージセンサー用感光性接着フィルムの開発 | Adhesive Photodefinable Wafer level pakage | S-5 | 646 | |
(15:00~16:40) (座長 岡本 尚樹・矢吹 彰広) | |||||
H319 | [招待講演] LED周辺技術の最新技術動向と将来展望 | LED Electronics Packaging | S-5 | 302 | |
H321 | 電解銅箔より発生するノジュールの析出に関する検討 | Cu electrodeposition nodule | S-5 | 119 | |
H322 | 微小形状へのNiめっき膜の作製と形状制御 | electrodeposition nickel pattern | S-5 | 642 | |
H323 | FeCoNi三元合金による微小構造物の作製と組成制御 | electrodeposition alloy pattern | S-5 | 818 |