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| 近藤和夫（大阪府立大）・丸中正雄（新明和工業）・齊藤丈靖（大阪府立大） |
エレクトロニクス材料とプロセスに関する研究に関して、研究発表を公募します。めっき、電池材料の研究が電気化学工学を基礎として確立されつつあります。広い分野での電気化学工学の研究を募集いたします。多数ご参加ください。
最終更新日時：2014-08-04 11:49:01
| この分類でよく使われ ているキーワード | キーワード | 受理件数 | |
|---|---|---|---|
| copper | 6件 | | |
| electrodeposition | 5件 | | |
| additives | 2件 | | |
| Copper electrodeposition | 2件 | | |
| Additive | 2件 | | |
| TSV | 2件 | | |
| energy analysis | 1件 | | |
| 受理 番号 | 講演題目／発表者 | キーワード | 受理日時 |
|---|---|---|---|
| 40 | 銅穴埋めめっきにおけるジアリルアミン系添加剤の影響 | electrodeposition additive copper | 4/28 17:32:36 |
| 90 | [招待講演]銅めっき反応と添加剤による穴埋めっき | Copper Electrodeposition Additive Reaction | 5/3 05:48:48 |
| 95 | 多孔型超低誘電損失フレキシブルFPCの最適設計の試み(その2) | porous dielectric film | 5/4 22:19:18 |
| 111 | 電気銅めっき法で作製した銅TSVの熱線膨張の低減 | TSV Copper thermal expansion coefficient | 5/7 11:09:38 |
| 115 | 燃料電池のエネルギー解析と効率 | fuel cell energy analysis cell efficiency | 5/7 11:47:37 |
| 146 | 動的モンテカルロ法によるTSV埋め込みのシミュレーション | through silicon via kinetic Monte Carlo additives | 5/8 10:42:44 |
| 153 | ビア底部のCu+イオン濃度がめっき電流に与える影響 | Copper electrodeposition cuprous ion concentration current density | 5/8 12:22:59 |
| 169 | 銅ワイヤめっき透明導電膜 | Copper Electrodeposition Transparent | 5/8 14:38:28 |
| 173 | 円錐型ビア形状によるTSV高速埋め込みめっき | TSV electro deposition Copper | 5/8 15:24:01 |
| 174 | Cl-添加による銅析出反応促進挙動の研究 | electrodeposition additives copper | 5/8 15:25:10 |
| 175 | 銅めっきにおける一価銅と添加剤による析出反応への影響 | RRDE copper deposition | 5/8 15:25:17 |
| 177 | Naイオン二次電池における電気Snめっき法を用いた負極材料の開発 | Na-ion battery Sn electrodeposition | 5/8 15:38:35 |
| 216 | デスミアプロセス対応 直接めっき用ポリイミドフィルム | polyimide desmear electroless plating | 5/9 10:04:17 |
| 223 | 固体高分子形燃料電池の運転時の過酸化水素生成機構 | PEMFC hydrogen peroxide degradation | 5/9 10:33:28 |
| 251 | 電気二重層キャパシタの放電特性向上策の考察 | Electric double layer capacitor porous electrode theory activated carbon electrode | 5/9 13:21:28 |
| 275 | 固体高分子形燃料電池の不飽和・不均一分布の膜内水輸送 | PEFC water transport NWTC | 5/9 15:15:15 |
| 293 | アルカリ水溶液亜鉛-空気二次電池の放電容量に与える影響因子 | alkaline solution electrodeposition electrolyte flow | 5/9 16:19:07 |
| 325 | スルーホールめっき時のスルーホール内部の一価銅濃度分布 | through hole via copper electrodepositing | 5/9 18:17:56 |
| 565 | [招待講演]高純度微小銅めっきと抵抗減少機構 | Cu Interconnects Electroplating Resistivity | 5/12 11:57:37 |
| 612 | 金属添加条件におけるGaNの超臨界アンモニアに対する溶解挙動と結晶成長 | GaN ammonothermal solubility | 5/12 13:40:03 |
| 959 | 硫酸銅電気めっき液中の一価銅錯体の分析 ―キレート試薬による呈色反応速度解析法― | Cu(I)-PEG complex Chelate reagent Bathocuproinedisulfonic acid disodium salt | 5/12 21:31:00 |
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