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化学工学会 第48回秋季大会 (徳島 2016)

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SY) 部会シンポジウム

SY-82. 【エレクトロニクス部会シンポジウム】エレクトロニクス材料とプロセス

オーガナイザー: 近藤 和夫（大阪府立大学）・折田 伸昭（古河電気工業(株)）・武野 泰彦（グローバルネット(株)）

最終更新日時：2016-11-29 11:54:01

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受理
番号		講演題目／発表者キーワード発表形式
1パターン付きウェハーへのめっきの最先端解析
(計測エンジニアリング) (法)○トン リチュ・ (法)永山 達彦・ (COMSOL AB) Henrik Ekstrom		Electroplating
Patterned wafer
Numerical analysis
O
101マイクロコンタクト印刷法による核剤インクの印刷とめっきによる微細導体パターンの作製
(産総研) (部)○所 和彦・ 尾上 美紀・ 白川 直樹・ 牛島 洋史・ (日産化学) (法)小島 圭介・ (法)近間 克己		printed electronics
micro-contact printing
electrodeposition
O
585[招待講演] Determination of reaction rate constants of copper electrodeposition on a rotating disk electrode and using for simulation of the cuprous concentration inside TSVs
(阪府大) (正)○Hoang Van Ha・ (正)近藤 和夫		Copper electrodeposition
TSV filling
cuprous
O
588Detection of cuprous ions by micro ring electrodes on a TSV side wall
(阪府大) (正)○Hoang Van Ha・ (正)近藤 和夫		Cuprous detection
micro electrode
TSV
O
650[招待講演] 電解槽の電流分布解析技術の進展
(ムサシ技研) (部)小原 勝彦		electrolytic cell
current distribution analysis
calculation
O
679[招待講演] 超高純度めっきによるナノ構造制御超低抵抗率Cu配線
(茨城大院理工) ○大貫 仁・ 玉橋 邦裕・ 伊藤 雅彦・ 小沼 重春・ 稲見 隆・ 滑川 孝・ 本間 喜夫		Nano-level Cu Wire
High Purity Electrolyte
Microstructure Analysis
O
776[招待講演] IoT時代における半導体パッケージ技術の進展
(グローバルネット) (部)武野 泰彦		IoT
Semiconductor Package
3D
O
926磁気センサーおよび磁気コンパス向けNiFe電解めっき膜
(東設) (正)○三宅 裕子・ (部)清水 さなえ・ (部)松井 康介・ (部)丸山 隆文・ (部)小泉 裕一		NiFe
electroplating
magnetic sensor
O
993高速銅めっき膜のφ12インチウェハ用電解めっき装置での成膜
(東設) (正)○三宅 裕子・ (部)小泉 裕一・ (部)松井 康介・ (部)丸山 隆文		High speed Cu plating
electrodeposition
electrolytic plating apparatus
O
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