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化学工学会 第77年会

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11) エレクトロニクス

11-i. その他

最終更新日時：2012-02-09 09:17:01

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ているキーワード		キーワード受理件数
drying1件
Chip on chip1件
polyimide1件
dielectric1件
Bonding1件
Joint reliability1件

受理
番号		講演題目／発表者キーワード受理日時
436炭酸ガスを利用した感光性ポリイミド前駆体の多孔化における予備乾燥の影響
(京大工) ○(正)瀧 健太郎・ (学)満渕 裕幸・ (正)大嶋 正裕		dielectric
polyimide
drying
12/9
14:29:04
574プリアプライド型接続材料を用いた実装評価
(住友ベークライト) ○西川 佳樹・ 前島 研三・ 桂山 悟		Chip on chip
Bonding
Joint reliability
12/9
18:36:53
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