最終更新日時:2012-02-09 09:17:01
![]() ているキーワード | キーワード | 受理件数 | |
---|---|---|---|
drying | 1件 | ![]() | |
Chip on chip | 1件 | ![]() | |
polyimide | 1件 | ![]() | |
dielectric | 1件 | ![]() | |
Bonding | 1件 | ![]() | |
Joint reliability | 1件 | ![]() |
受理 番号 | 講演題目/発表者 | キーワード | 受理日時 |
---|---|---|---|
436 | 炭酸ガスを利用した感光性ポリイミド前駆体の多孔化における予備乾燥の影響 | dielectric polyimide drying | 12/9 14:29:04 |
574 | プリアプライド型接続材料を用いた実装評価 | Chip on chip Bonding Joint reliability | 12/9 18:36:53 |