SCEJ

化学工学会 第41回秋季大会

講演プログラム（会場・日程別）

H会場 第2日

最終更新日時：2009-09-07 16:36:42
講演
時刻		講演
番号		講演題目／発表者キーワード分類
番号		受理
番号
シンポジウム ＜エレクトロニクス材料とプロセス＞
(13:00～15:00)　(座長 石井　正人・老田　尚久)
13:00～ 13:20H213銀配線、銅配線の配線間短絡までの時間
(京大) ○(正)荻野 文丸		ion migration
short circuit
Ag, Cu wiring
S-5508
13:20～ 13:40H214有機基板を用いた微量イオンセンシングに関する基礎検討
(日立化成工業) ○(正)中村 英博		self-assembling monolayer
sensor
reproducibility
S-5447
13:40～ 14:00H215スパッタイオンプレーティング法を用いたCuシード膜の作製と評価
(新明和) ○(部)丸中 正雄・土屋 貴之・(阪府大院工) (正)近藤 和夫・(正)齊藤 丈靖		Cu Seed
Electoro-Migration
Through Silicon Via
S-543
14:00～ 14:20H216Si貫通電極(TSV)の高速Cuめっき
(阪府大院工) ○(正)近藤 和夫・鈴木 裕士・(正)齊藤 丈靖・(正)岡本 尚樹・(新明和) (部)丸中 正雄・土屋 貴之		Copper
TSV
Electrodeposition
S-542
14:20～ 14:40H217フィルドビアめっきにおけるジアリルアミン系添加剤の効果
(阪府大院工) ○(学)久利 英之・(正)岡本 尚樹・(正)齊藤 丈靖・(正)近藤 和夫・(日東紡) 文屋 勝・竹内 実		Copper
Electrodeposition
Via-filling
S-5365
14:40～ 15:00H218高アスペクト比キャビティ内の流動解析
(阪府大院工) ○(学)小山 義則・鈴木 裕士・(正)岡本 尚樹・(正)齊藤 丈靖・(正)近藤 和夫		high aspect ratio
bump
numerical analysis
S-5671
講演プログラム
化学工学会 第41回秋季大会
(C) 2009 (社)化学工学会 The Society of Chemical Engineers, Japan. All rights reserved.
Most recent update: 2009-09-07 16:36:42
For more information contact 化学工学会 第41回秋季大会 問い合せ係
E-mail: inquiry-41fwww3.scej.org
This page was generated by easp 2.27; proghtml 2.27 (C)1999-2008 kawase