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化学工学会第88年会(東京)

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11) エレクトロニクス

11-e. インターコネクション技術（接着、接合、等）

最終更新日時：2023-05-13 03:59:01

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Cu paste1件
vacuum ultraviolet1件
microstructure1件
medium vacuum sputtering1件
anisotropic conductive film1件
Necking1件
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cellulose nanofiber1件
adhesion strength1件
interstital atom1件
sponge structure1件
Sintering1件

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18真空紫外線照射装置および中真空スパッタ装置を利用したカッパー層の密着性改善
(ウシオ電機) (学)遠藤 真一		adhesion strength
medium vacuum sputtering
vacuum ultraviolet
P
19Cuペーストへの低温接合可能性の探索-第2報-
(住友金属鉱山) (法)○半澤 和樹・ (法)柏谷 智		Sintering
Cu paste
Necking
O
343Studying the Effect of Interstitial Elements in Fe-based Alloys on their Corrosion Resistance using Density Functional Theory
(Nat. Central U.) (台)○Chu Yu-Min・ (台)Chien Szu-Chia		corrosion
interstital atom
microstructure
P
543セルロースナノファイバーと銀粒子からなるスポンジ構造・異方性導電膜の開発
(早大先進理工) (学)○大島 優美・ 川上 慧・ (早大先進理工) (正)野田 優		anisotropic conductive film
sponge structure
cellulose nanofiber
P
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