第 1 日 | |||||
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講演 時刻 | 講演 番号 | 講演題目/発表者 | キーワード | 分類 番号 | 受理 番号 |
部会セッション SE-10. <エレクトロニクス材料とプロセス> | |||||
(10:00〜12:00) (座長 所 和彦・金子 豊) | |||||
N104 | 低線膨張銅めっき | Copper Electrodeposition Thermal Expansion Coefficient | SE-10 | 17 | |
N105 | マイクロコンタクトプリント法によるパターンめっき用核剤インクの印刷 | printed electronics Electrodeposition micro-contact printing | SE-10 | 217 | |
N106 | 電解銅箔製造プロセスにおける電析シミュレーション (古河インフォメーションテクノロジー) (部)○石丸 泰之・ | electrodeposition simulation electrolytic copper foil | SE-10 | 736 | |
N107 | TSV高速めっき充填技術 | high speed TSV filling 3D packaging electrolyte optimization | SE-10 | 402 | |
N108 | モンテカルロシミュレーションを用いたシリコン貫通電極(TSV)埋め込みのモデリング | Monte Carlo Simulation Through-silicon via Additives | SE-10 | 340 | |
N109 | Cl-とSPSの共存下における銅ダマシン(銅めっき)プロセスの反応速度論および一価銅濃度の数値解析 | TSV filling Cuprous Copper plating kinetic | SE-10 | 419 | |
(13:00〜14:20) (座長 近藤 和夫) | |||||
N113 | [招待講演] 電子回路のためのビアとスルーホール埋め込み銅めっき | Copper Via additive | SE-10 | 31 | |
N115 | [招待講演] CCS(Cognitive Computer System)時代を切り開らくデバイス技術の動向 | デバイス CCS 半導体 | SE-10 | 107 | |
(14:40〜16:00) (座長 武野 泰彦・折田 伸昭) | |||||
N118 | [招待講演] アルバックのTSVソリューション | TSV Etcher Plasma | SE-10 | 23 | |
N120 | [招待講演] 電気銅めっきによるビアフィリングと添加剤効果:動的モンテカルロシミュレーションによるアプローチ | Monte Calro Copper electrodeposition Additive | SE-10 | 25 | |
第 2 日 | |||||
講演 時刻 | 講演 番号 | 講演題目/発表者 | キーワード | 分類 番号 | 受理 番号 |
部会シンポジウム SY-4. <プロセスシステム工学の最近の進歩> | |||||
(9:00〜10:20) (座長 浜口 孝司・馬場 一嘉) | |||||
N201 | Just-in-time モデルおよびアンサンブル学習を活用した適応型ソフトセンサー手法 | soft sensor just-in-time ensemble learning | SY-4 | 12 | |
N202 | 無菌製剤製造における収率改善のためのプロセスモデル構築 | Pharmaceutical manufacturing Processing matrix Fault Tree Analysis | SY-4 | 807 | |
N203 | 持続可能なシステム設計におけるPSEの役割 | sustainability system design scenario analysis | SY-4 | 812 | |
N204 | 制御系サイバーセキュリティ対策のシステマティックな立案と評価の方法 | Cyber-Security Safety Process Control | SY-4 | 21 | |
(10:40〜11:40) (座長 平尾 雅彦・水田 匡彦) | |||||
N206 | 不可制御事象/不可観測状態をもつ化学プロセスの異常動作の検出と回避 | abnormal behavior fault avoidance control controllability and observability | SY-4 | 889 | |
N207 | 処理時間が確率変動する生産システムのプロセス完了時刻の改善 | improvement of process completion time critical path stochastic processing time | SY-4 | 890 | |
N208 | 多品種少量生産の工程間のエントロピーに基づくマッチング | matching between processes entropy scheduling | SY-4 | 891 | |
(13:20〜14:40) (座長 橋本 芳宏・魚留 康弘) | |||||
N214 | [優秀論文賞] グレーボックスモデルとブートストラップフィルタによる不確定な製鋼プロセスの溶鋼温度予測 | Gray-box model Bootstrap filter Steel making process | SY-4 | 6 | |
N215 | 工業データを利用したCZ炉第一原理モデルの構築と検証 | Czochralski process First principle model Industrial application | SY-4 | 89 | |
N216 | 近赤外スペクトルデータと統計的データ解析によるポリ乳酸の劣化現象の解明に向けた検討 | Polylactic acid (PLA) Statistical data analysis Near-infrared spectrum (NIR) | SY-4 | 502 | |
N217 | 様々な温度レベルの熱冷媒を有効活用できる蒸留プロセス構造の導出手法 | Process Synthesis Energy Saving Linear Formulation | SY-4 | 232 | |
(15:00〜16:20) (座長 船津 公人・内藤 清嗣) | |||||
N219 | エチレングリコール、テトラエチレングリコールを用いたエタノール+水共沸系の抽出蒸留プロセスのシミュレーション | azeotrope process simulator extractive distillation | SY-4 | 292 | |
N220 | オンラインシミュレータを用いた蒸留操作の最適化 | online simulator operational optimization distillation | SY-4 | 61 | |
N221 | 組織レジリエンス評価のための手法に関する研究 | Resilience matrix Organization Resilience | SY-4 | 525 | |
N222 | プラントワイド制御ループ構成ツールの開発 | Plant-Wide Control control loop configuration CAD | SY-4 | 676 |