
発表者または座長 が『久保 正樹』と一致する講演:4件該当しました。
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| 講演 時刻 | 講演 番号 | 講演題目/発表者 | キーワード | 分類 番号 | 受理 番号 |
|---|---|---|---|---|---|
| 第 1 日 | LB104 | 静磁場下での過冷却凝固によるCu基合金の相分離構造 ‐Cu-CoとCu-Fe合金の比較‐ | phase separation Cu-based alloys electromagnetic levitation | SY-56 | 577 |
| 第 1 日 | LA121 | [依頼講演] ナノ材料の界面親和性評価と構造形成 | Nanomaterials Interfacial affinity Structure formation | SP-2 | 617 |
| 第 1 日 | 司会 | ||||
| LA121 | [依頼講演] ナノ材料の界面親和性評価と構造形成 | Nanomaterials Interfacial affinity Structure formation | SP-2 | 617 | |
| LA122 | [依頼講演] 高粘性混合流体のレオロジー特性とフィラー分散性評価の基礎的検討 | High viscous mixture nano particle filler rheology | SP-2 | 605 | |
| 第 1 日 | VG126 | ナノフルイド液滴蒸発時の動的濡れと堆積ナノ粒子層の光学測定 | nanofluid dynamic wetting optical measurement | SY-52 | 290 |
| 第 3 日 | 座長 | ||||
| LF301 | [招待講演] データ駆動型粉体成膜プロセスインフォマティクス | Process Informatics Powder-film-formation process Parameter exploration | SY-81 | 118 | |
| LF303 | 紫外線硬化型3Dプリンタの造形シミュレーション | 3d printer UV resin photopolymerization | SY-81 | 658 | |
| LF304 | 微粒子凝集体の解砕シミュレーションによる粒子及び分散剤混合過程の解析 | mixing process fracture of aggregate direct numerical simulation | SY-81 | 847 | |
| 第 3 日 | LF316 | 基板上を拡張する表面修飾ナノ粒子含有ナノフルイド液滴の数値シミュレーション | surface modified nanoparticles nanofluid numerical simulation | SY-81 | 573 |
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化学工学会 第52回秋季大会 (岡山)
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